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金属发黑、铝的电泳、铜的抛光系列专利技术工艺

金属发黑系列相关专利
1、不用能源的金属常温发黑工艺
2、常温钢铁发黑剂
3、齿轮电镀锌-铁合金及其黑色钝化工艺
4、钢铁表面敏化发黑剂及使用该发黑剂的发黑工艺方法
5、钢铁常温快速发黑剂
6、钢铁常温快速节能发黑剂
7、钢铁常温无毒发黑液
8、化学镀镍层的发黑处理方法
9、钼酸盐电化学法金属表面发黑工艺
10、内热式双层保温型发兰炉
11、手制发蓝钢锅
12、一种常温发黑处理工艺
13、一种对晶须增强铝基复合材料进行发黑处理的方法
14、一种高强度建筑钢筋发蓝、低碳马氏体热处理方法
15、一种黑色磷化处理的预处理液
 
铝的电泳专利技术
1、衬塑抛光电泳仿不锈钢铝合金管材
2、瓷质氧化电泳铝幕墙单板及其制作方法
3、电泳钛金黄色铝合金型材的加工方法
4、金属基材表面光催化膜的电泳制备方法
5、铝型材表面的纳米处理方法
6、塑铝电泳耐腐蚀复合型管
7、消光阴离子电泳涂膜形成方法及涂装物
8、一种以电泳铝型材碱蚀渣为主要原材料生产氢氧化铝的方法
9、在金属电泳料上转移印花的工艺方法 

铜的抛光专利技术
1、擦铜粉
2、铜锌合金表面的电抛光方法
3、铜化学-机械抛光工艺用抛光液
4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
5、超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液
6、铜化学机械研磨中减少碟陷的方法
7、一种改善化学机械抛光不均匀度的方法
8、铜基材料表层的机械化学抛光方法
9、用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置
10、抛光组合物
11、用于铜的化学机械抛光(cmp)浆液以及用于集成电路制造的方法
12、在铜cmp中采用不包含氧化剂的抛光流体的第二步骤抛光方法
13、化学机械抛光用研磨剂
14、化学抛光液
15、抛光铜膜后清洁处理半导体衬底的方法和设备
16、金属cmp用的抛光组合物及抛光基材的方法
17、用于抛光铜的组合物和方法
18、用于铜的低下压力抛光的组合物和方法
19、用于金属的化学机械抛光(cmp)的浆料及其使用
20、铜的化学机械抛光所用的浆料和方法
21、用于抛光铜基金属的浆
22、抛光组合物及使用它的抛光方法
23、可用作笔杆的金属工件的加工工艺及其专用抛光装置
24、化学机械抛光浆液
25、用于铜的受控抛光的组合物和方法
26、抛光包括铜和钨的半导体器件结构中使用的浆液与固定磨料型抛光垫以及抛光方法
27、用于在半导体表面进行淀积和抛光的方法和装置
28、用于铜基材的化学机械抛光浆料
29、用于铜钽基材的化学机械抛光浆料 2
30、研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
31、用于铜钽基材的化学机械抛光浆料
32、用于化学机械抛光的水分散体和半导体设备的生产方法
33、铜和阻障层之整合化学机械抛光的方法和设备
34、铜-氧化物大马士革结构的化学机械抛光
 


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